CPU-Z

CPU

  1. PROCESSOR

- Name: nombre del prodesador que tenemos instalado

- Code name: tipo de tecnologia

- Package: tipo de socket

- Core voltage: voltage de la micro

- Specification: microporcesador y velocidad

  2. CLOCKS

- Core speed: velocidad del nucleo

- Multiplier: factor de multiplicación numero de veces que es mas rapido la micro que el bus del sistema

- Bus speed: velocidad del bus con factor de multiplicación

- Rated FSB: velocidad del bus del sistema

  3. CACHE

- Specifica la cantidad de cache que tiene el ordenador

  4. CORES

- Numeros de nucleos que tiene el ordenador

  5. THREADS
 - Numero de hilos de ejecucion

CACHES

  1. L1 D- CACHE
  - Memoria caché de nivel 1

   2. TRACE CACHE
  - Memoria instalada

   3. L2 CACHE
  - Memoria cache de nivel 2

MAINBOARD

  1. MOTHERBOARD
 - Model: modelo de la placa base 
 - Chipset: marca y modelo del chipset instalado
 - Southbridge: puente sur instalado y modelo

  2. BIOS
 - Brand: fabricante
 - Version: modelo
 - Date: fecha de fabricación

MEMORY

 1. GENERAL
  - Type: formato de ram
  - Size: total memoria instalada
  - Channels: canales

2. TIMINGS
  - DRAM Frequency: frecuencia de la ram
  - FSB:DRAM: bus del sistema / memoria ram
  - Latency: ciclos de reloj

  SPD

MEMORY SLOT SELECTION

Slot #1: DDR
 - Module Size: Capacidad de la memoria pinchada
 - Max Bandwidth: Modelo y velocidad de la Ram
 - Manufacturer: Fabricante
 - Serial Number: Numero de serie
 - Week/Year: Semana y año que se fabricaron

  GRAPHICS

1. GPU
  - Name: nombre y modelo
  - Code Name: codigo
  - Technology: tecnologia

2. MEMORY
  - Size: memoria integrada

ABOUT CPU-Z

          En esta pestaña, indica las caracteristicas del programa (fabricante, Version..). Si pinchamos en "save report (txt)", guardamos un documento en el que nos especifica todas las caracteristicas del ordenador y  juegos de instrucciones, incluso mas opciones que en las pestañas anteriores, como son los valores de temperatura y velocidad del ventilador de la micro.

Refrigeracion PC

INTRODUCCION

 Como sabemos, los PCs durante su funcionamiento generan calor. Para que no se estropeen los componentes de un equipo es importante que éstos no superen ciertos niveles de calor, la temperatura mínima óptima suele ser inferior a los 25 o 30ºC y la temperatura máxima tenemos que consultarla en las especificaciones del producto o página web del fabricante.Variadas técnicas usadas para su enframiento son:

     REFRIGERACION POR AIRE

La refrigeracion por aire consiste en ir enfriando el aire caliente de dentro del ordenador. Se puede hacer mediante refrigeracion pasiva y activa.

 - refrigeracion pasiva: consiste en el uso de disipadores, conjunto de láminas metálicas, por donde se expande el calor de un componente y se enfrían con facilidad debido a la superficie que tienen. 

 - refrigeracion activa: consiste en juntar un ventilador con un disipador. La combinación de estos dos componentes permite enfriar mucho más los procesadores y chips gráficos.

     REFRIGERACION POR HEAT PIPES

Consiste en disipadores con unos tubos de calor en cuyo interior hay un fluido. El sistema tiene dos alturas donde la inferior está en contacto con el componente a enfriar y la superior está pegada al disipador. Cuando el líquido de abajo se calienta, su densidad disminuye, se evapora y sube a la parte superior del tubo. Hay pasiva y activa.

  - refrigeración pasiva: son los que sólo incluyen la superficie de contacto, los tubos con el gas y el disipador. Son muy silenciosos.

  - refrigeración activa: de gama más alta adecuados para procesadores y chips gráficos de alto rendimiento. A diferencia de los anteriores incluyen un ventilador junto al disipador. Generan ruido.

     REFRIGERACION POR AGUA

Consiste en hacer circular agua atraves de tubos y unos bloques de agua que iran colocados en el las partes a refrigerar. El liquido se hace circular por los tubos desde un radiador que enfria el liquido hasta los bloques que estan en las piezas hardware a enfriar.

Otro metodo de refrigeracion liquida es mediante inmersion que consiste en una caja estanca del PC donde iran todos los componentes del PC inmersos en un liquido de baja conduccion electrica.

     OTROS METODOS DE REFRIGERACION

 - REFRIGERACION TERMOELECTRICA

 

Está basado en el método Peltier, que hace que una variación de corriente pueda producir calentamiento o enfriamiento. Consiste en pasar una corriente eléctrica entre dos metales semiconductores conectados entre sí. Al pasar la electricidad se transfiere una diferencia de temperatura enfriando la zona caliente y calentando la fría.

- REFRIGERACIÓN POR METAL LÍQUIDO

Es algo similar al sistema de refrigeración líquido pero emplea una combinación de elementos metálicos líquidos, principalmente galio e indio. Consta de una placa conductora que transmite el calor de un componente como puede ser un chip gráfico, a los tubos que conforman el circuito de refrigeración, empleando una bomba electromagnética para mover el fluido hasta un disipador. Se enfría y retorna a la zona de la placa.

- REFRIGERACIÓN POR CAMBIO DE FASE

Consiste en un circuito de gas cerrado que moviéndose de forma mecánica mediante un motor mueve el gas trasladando el exceso de temperatura de una zona del equipo a otra. Este sistema es difícil encontrarlo en el mercado, su uso se encuentra en el ámbito industrial.

- REFRIGERACIÓN POR VIENTO IÓNICO

Se trata de un sistema desarrollado por la empresa Kronos e Intel, llamado “descarga por efecto corona” y que consiste en crear una corriente eléctrica que genera un flujo de iones que mueven el aire cercano al componente según el calor emitido. Todavía no es utilizado.

Tecnicas microprocesadores

    1. ADMINISTRACION DE ENERGIA.

APM - ACPI

 APM es utilizado en equipos mas antiguas ya que consiste basicamente en un conjuntos de funciones implementadas en la BIOS.

ACPI es un estándar resultado de la actualización de APM a nivel de hardware, que controla el funcionamiento de la BIOS y proporciona mecanismos avanzados para la gestión y ahorro de la energía.

Funciones para el ahorro de energia:

- Stand-by (en reposo)

- Suspend (to memory)

- Hibernation (suspend to disk)

- Control de bateria

- Apagado automatico

- Apagado de los componentes del sistema

- Control del rendimiento del procesador

     2. TECNOLOGÍA MMX

 Es una tecnología diseñada para acelerar las comuniciaciones multimedia y aplicaciones. Esta aceleración y simplificación se realiza a través de un conjunto de instrucciónes multimedia, les permita manejar las operaciones comunes de multimedia como DSP, o Procesamiento Digital de Señales.

    3. 3D NOW

AMD introdujo un conjunto de instrucciones de CPU que mejoraron el proceso de 3D. Mas tarde con la llegada del Athlon, AMD incorpora una tecnologia nueva que la llamó Enhanced 3DNow.Eran 21 nuevas instrucciones SIMD.

    4. STREAMING SIMD EXTENSIONS

- SSE: es una tecnologia creada por intel con el fin de competir col el 3D NOW de AMD. Son un juego de instrucciones para entornos multimedia bastante mejor que el de AMD y se implementaron en el Pentium III.

- SSE2: es la version mejorada del SSE contiene mas instrucciones que la anterior y se implementaron en el Pentium 4.

    5. EJECUCION DINAMICA

Es una combinación de tres técnicas de procesamiento diseñada para ayudar al microprocesador a manipular los datos más efecientemente. Permite al procesador alterar y predecir el orden de las instrucciones. Consiste en:

- Predicción de Ramificaciones Múltiples: Éste predice dónde pueden encontrarse las siguientes instrucciones en la mameria con una increíble precisión del 90 %.

- Análisis del Flujo de Datos: El procesador observa las instrucciones de software decodificadas y decide si están listas para ser procesadas o si dependen de otras instrucciones.

- Ejecución Especulativa: Aumenta la velocidad de ejecución observando delante del contador de programas y ejecutando las instrucciones que posiblemente van a necesitarse.

    6. ARQUITECTURA DE BUS DUAL INDEPENDIENTE

Los buses conforman la Arquitectura de Bus Dual Independiente:

El Bus Del Caché L2.El Bus De Sistema

Cada uno tiene un ancho de 8 bytes, es decir 64 bits. De esta forma, se puede decir que sedoblan los canales disponibles para el movimiento de información. El primero de los buses, elbus del caché L2 está integrado en el mismo SEC, y su velocidad no se halla limitada a la velocidad del reloj de la tarjeta madre, más bien, el caché L2 del Pentium II trabaja a la mitadde frecuencia con la que lo hace el mismo procesador.

    7. HYPER THREADING

Esta tecnología consiste en simular dos procesadores lógicos dentro de un único procesador físico. El resultado es una mejoría en el rendimiento del procesador, puesto que al simular dos procesadores se pueden aprovechar mejor las unidades de cálculo manteniéndolas ocupadas durante un porcentaje mayor de tiempo. Esto conlleva una mejora en la velocidad de las aplicaciones que según Intel es aproximadamente de un 30%.

    8. HYPER PIPELINED

La arquitectura en pipeline consiste en ir transformando un flujo de datos en un proceso comprendido por varias fases secuenciales, siendo la entrada de cada una la salida de la anterior.

Esta arquitectura es muy común en el desarrollo de programas para el intérprete de comandos, ya que se pueden concatenar comandos fácilmente con tuberías (pipe). 


    9. TURBO BOOST

Intel Turbo Boost es una característica que está incorporada en procesadores Intel. Ésta función hace que el procesador sea capaz de incrementar su frecuencia de funcionamiento, de forma automática, en determinadas circunstancias.


    10. EPIC
 
Es una tecnica de procesamiento mejorado de la que adolecian las maquinas RISC. Hace referencia a la capacidad de procesaar mas de una instruccion en un ciclo de reloj.

Sockets

NOMBRE	FOTO	MICROS SOPORTADAS	PINES
Socket 1		80486	169 pines
Socket 2		486	238 pines
Socket 3		486 AMD 5x86	237 pines
Socket 4		Pentium	273 pines
Socket 5		Pentium	320 pines
Socket 7		Pentium AMD K5 y K6	321 pines
INTEL
Socket 8		Pentium Pro  Pentium II	387 pines
Slot 1		Pentium II	242 contactos
Socket 370		Celeron Pentium III	370 pines
Socket 423		Pentium 4	423 pines
Socket 478		Intel de 32 bits Celeron como P4	478 pines
Socket 604		intel Xeon	604 pines
Socket 775		Quad Core	775 contactos
AMD
Socket Super 7		AMD K6-2 y K6-3
Slot A		K7	242 contactos
Socket A (o Socket 462)		AMD Duron  Sempron   Athlon  Athlon XP	462 pines
Socket 754.		Sempron Athlon 64	754 pines
Socket 940		Opteron AMD 64 FX	940 pines
Socket 939		AMD Sempron AMD Opteron AMD 64, AMD 64 FX  AMD 64 X2.	939 pines
Socket AM2.		AMD Sempron AMD 64 AMD 64 X2 AMD 64 FX	940 pines
Socket F.		AMD Opteron FX (FX-7x) Quad (de cuatro núcleos)	1207 contactos